CPBJTP

45V 2000A 90KW 電気メッキ用空冷 IGBT 型整流器

製品説明:

仕様:

入力パラメータ:三相AC415V±10%、50HZ

出力パラメータ: DC 0~45V 0~2000A

出力モード:コモンDC出力

冷却方式:空冷

電源タイプ:IGBTベースの高周波電源

 

特徴

  • 入力パラメータ

    入力パラメータ

    AC入力 480v±10% 3相
  • 出力パラメータ

    出力パラメータ

    DC 0~50V 0~5000A 連続調整可能
  • 出力電力

    出力電力

    250KW
  • 冷却方法

    冷却方法

    強制空冷/水冷
  • PLC アナログ

    PLC アナログ

    0-10V/4-20mA/0-5V
  • インタフェース

    インタフェース

    RS485/RS232
  • 制御モード

    制御モード

    リモコンのデザイン
  • 画面表示

    画面表示

    デジタルディスプレイ
  • 複数の保護

    複数の保護

    欠相 過熱 過電圧 過電流 短絡
  • 制御方法

    制御方法

    PLC/マイコン

モデルとデータ

型番

出力リップル

現在の表示精度

ボルト表示精度

CC/CV精度

ランプアップとランプダウン

オーバーシュート

GKD45-2000CVC VPP≤0.5% ≤10mA ≤10mV ≤10mA/10mV 0~99S No

製品の用途

応用業界: PCB 裸層銅めっき

PCB の製造プロセスにおいて、無電解銅めっきは重要なステップです。以下の2つの工程で広く使用されています。 1 つは裸のラミネート上にめっきする方法、もう 1 つはスルーホールにめっきする方法です。これら 2 つの状況では、電気めっきが実行できない、またはほとんど実行できないためです。裸のラミネート上にめっきするプロセスでは、無電解銅めっきは裸の基板上に銅の薄い層をめっきし、さらなる電気めっきのために基板を導電性にします。スルーホールめっきのプロセスでは、無電解銅めっきを使用して穴の内壁を導電化し、異なる層のプリント回路または集積チップのピンを接続します。

無電解銅析出の原理は、溶液中の還元剤と銅塩の間の化学反応を利用して銅イオンを銅原子に還元することです。十分な銅が膜を形成して基板を覆うように、反応は連続的に行う必要があります。

 このシリーズの整流器は、PCB裸層銅メッキ用に特別に設計されており、設置スペースを最適化するために小型サイズを採用し、自動スイッチングによって低電流と高電流を制御でき、独立した密閉エアダクトを使用した空冷、同期整流と省エネ、これらの機能により、高精度、安定した性能、信頼性が保証されます。

 

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